O processador Intel Xeon E5-2680 v3 de 2,50GHz oferece desempenho à sua estação de trabalho ou servidor, oferecendo doze núcleos e um tamanho de cache de 30MB. A tecnologia Hyper-Threading dobra a quantidade de processos dos núcleos, o que permite ao processador rodar vários programas simultaneamente sem deixar o sistema lento.

Armado com tantos núcleos e quantidade de cache, é adequado para uso em diferentes aplicativos e ambientes, como data centers ou serviços financeiros. Além disso, ele opera em uma faixa de 2,50 a 3,30GHz para fornecer poder de processamento quando necessário, graças à tecnologia Intel Turbo Boost 2.0.

Este processador Xeon v3 utiliza a arquitetura Haswell que oferece economia de energia e suporta memória DDR4. Esse tipo de memória também consome menos energia e fornece desempenho durante cargas de trabalho com uso intensivo de memória para sistemas corporativos.

Para configuração, você instalaria este processador em uma placa mãe de servidor que possui um soquete LGA2011-3. Quando comparado às versões anteriores dos processadores Xeon, este processador apresenta uma extensão AVX 2.0 que dobra o conjunto de instruções para 256bits e oferece ganhos de desempenho de até 1,9x.

Suporte de memória ECC.

A memória ECC é um tipo de memória do sistema que pode detectar e corrigir tipos comuns de corrupção de dados internos. Observe que a memória ECC requer suporte para processador e chipset.

Tecnologia Intel Turbo Boost 2.0*

A tecnologia Intel Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário, aproveitando o espaço térmico e de energia para fornecer uma explosão de velocidade quando você precisa e maior eficiência energética quando não precisa.

Tecnologias de monitoramento térmico.

As tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de vários recursos de gerenciamento térmico.

Um sensor térmico digital (DTS) on-die detecta a temperatura do núcleo e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote (e, portanto, a temperatura, quando necessário) para permanecer dentro dos limites operacionais normais.

Especificações:

Soquete da CPU: LGA 2011 v3.

Processo de manufatura: 22 nm.

Configuração Máxima da CPU: 2S.

Número Máximo de Pistas PCIe: 40 (Revisão 3.0).

Desempenho.

Número de núcleos: 12.

Número de processos: 24.

Velocidade base do relógio: 2,5 GHz.

Velocidade máxima de impulso: 3,3 GHz.

Interconexão do processador: Intel QPI: 2 x 9,6 GT/sLinks.

Cache L3: 30 MB.

Suporte de memória.

Capacidade máxima: 768 GB.

Suporte de memória: DDR4 até 2133 MHz.

Memória ECC: Sim.

Arquitetura do canal: canal quádruplo.

Largura de Banda Máxima da Memória: 68 GB/s.

Poder.

Potência de Design Térmico (TDP): 120 W.

Tensão: 0,65 a 1,3 V.

Temperatura máxima: 85°C.

Tecnologias de monitoramento térmico: Sim.

Gráficos integrados: Nenhum.