Kit de Montagem Thermalright Bending Corrector Frame para Socket LGA 1700

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Kit de Montagem Thermalright Bending Corrector Frame para Socket LGA 1700

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Design Resistente para Evitar Deformações
O kit de montagem Thermalright Bending Corrector Frame se apresenta como uma solução eficaz para prevenir a deformação ou flexão dos processadores, especialmente nos novos modelos da Intel da 12ª e 13ª geração com soquete LGA 1700. Este acessório é projetado para ser colocado sobre a base do sistema de resfriamento da CPU, mitigando os riscos associados ao peso ou à pressão do dissipador.

Instalação Simples e Ampla Compatibilidade
A instalação do kit é simples e rápida, pois só requer a substituição do suporte original do sistema de resfriamento pelo incluído no kit. Este novo suporte é fixado facilmente com parafusos no soquete LGA 1700 da placa-mãe. Além disso, o kit é compatível com a maioria dos modelos de resfriamento a ar da Thermalright, facilitando sua integração em diversos sistemas.

Otimização da Transferência Térmica
O kit de montagem Thermalright Bending Corrector Frame não apenas atua como um preventor de deformações, mas também melhora a eficiência do resfriamento ao garantir uma pressão de contato perfeita entre a CPU e o dissipador. Isso se traduz em uma melhor transferência de calor, contribuindo positivamente para o desempenho e a vida útil do processador.

Construção Robusta e Acessórios Completos
Fabricado com alumínio de alta qualidade e com um elegante acabamento na cor preta, o kit apresenta dimensões de 50 x 70 x 6 mm e um peso de 20 gramas. Inclui um suporte de metal, uma chave de fenda prática em forma de L e uma pasta térmica TF7 (12.8 w/m.k) para facilitar a instalação e a manutenção do sistema de resfriamento. Essa construção robusta garante durabilidade e confiabilidade no uso diário.
  • SKU: 4052852
  • Largura: 0.108 cm
  • Altura: 0.028 cm
  • Profundidade: 0.095 cm
  • Categorias do produto: , ,
  • Modelo: LGA1700-BCF
  • Cor: Preto (Black)
  • Dimensões: Embalagem 28 x 108 x 95mm - Quadro 54 x 70 x 6mm
  • Peso: Embalagem 56g - Quadro 20g
  • Material: Liga De Alumínio
  • Marca: Thermalright

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Design Resistente para Evitar Deformações
O kit de montagem Thermalright Bending Corrector Frame se apresenta como uma solução eficaz para prevenir a deformação ou flexão dos processadores, especialmente nos novos modelos da Intel da 12ª e 13ª geração com soquete LGA 1700. Este acessório é projetado para ser colocado sobre a base do sistema de resfriamento da CPU, mitigando os riscos associados ao peso ou à pressão do dissipador.

Instalação Simples e Ampla Compatibilidade
A instalação do kit é simples e rápida, pois só requer a substituição do suporte original do sistema de resfriamento pelo incluído no kit. Este novo suporte é fixado facilmente com parafusos no soquete LGA 1700 da placa-mãe. Além disso, o kit é compatível com a maioria dos modelos de resfriamento a ar da Thermalright, facilitando sua integração em diversos sistemas.

Otimização da Transferência Térmica
O kit de montagem Thermalright Bending Corrector Frame não apenas atua como um preventor de deformações, mas também melhora a eficiência do resfriamento ao garantir uma pressão de contato perfeita entre a CPU e o dissipador. Isso se traduz em uma melhor transferência de calor, contribuindo positivamente para o desempenho e a vida útil do processador.

Construção Robusta e Acessórios Completos
Fabricado com alumínio de alta qualidade e com um elegante acabamento na cor preta, o kit apresenta dimensões de 50 x 70 x 6 mm e um peso de 20 gramas. Inclui um suporte de metal, uma chave de fenda prática em forma de L e uma pasta térmica TF7 (12.8 w/m.k) para facilitar a instalação e a manutenção do sistema de resfriamento. Essa construção robusta garante durabilidade e confiabilidade no uso diário.
Especificações:
Altura:0.028cm
Largura: 0.108cm
Profundidade:0.095cm
Peso:0.056 Kg
SKU:4052852

Design Resistente para Evitar Deformações
O kit de montagem Thermalright Bending Corrector Frame se apresenta como uma solução eficaz para prevenir a deformação ou flexão dos processadores, especialmente nos novos modelos da Intel da 12ª e 13ª geração com soquete LGA 1700. Este acessório é projetado para ser colocado sobre a base do sistema de resfriamento da CPU, mitigando os riscos associados ao peso ou à pressão do dissipador.

Instalação Simples e Ampla Compatibilidade
A instalação do kit é simples e rápida, pois só requer a substituição do suporte original do sistema de resfriamento pelo incluído no kit. Este novo suporte é fixado facilmente com parafusos no soquete LGA 1700 da placa-mãe. Além disso, o kit é compatível com a maioria dos modelos de resfriamento a ar da Thermalright, facilitando sua integração em diversos sistemas.

Otimização da Transferência Térmica
O kit de montagem Thermalright Bending Corrector Frame não apenas atua como um preventor de deformações, mas também melhora a eficiência do resfriamento ao garantir uma pressão de contato perfeita entre a CPU e o dissipador. Isso se traduz em uma melhor transferência de calor, contribuindo positivamente para o desempenho e a vida útil do processador.

Construção Robusta e Acessórios Completos
Fabricado com alumínio de alta qualidade e com um elegante acabamento na cor preta, o kit apresenta dimensões de 50 x 70 x 6 mm e um peso de 20 gramas. Inclui um suporte de metal, uma chave de fenda prática em forma de L e uma pasta térmica TF7 (12.8 w/m.k) para facilitar a instalação e a manutenção do sistema de resfriamento. Essa construção robusta garante durabilidade e confiabilidade no uso diário.

Informação adicional

Peso0,056 g
Dimensões0,095 × 0,108 × 0,028 cm
Modelo

Cor

Dimensões

Peso

Material

Marca

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  • SKU: 4052852
  • Largura: 0.108 cm
  • Altura: 0.028 cm
  • Profundidade: 0.095 cm
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  • Modelo: LGA1700-BCF
  • Cor: Preto (Black)
  • Dimensões: Embalagem 28 x 108 x 95mm - Quadro 54 x 70 x 6mm
  • Peso: Embalagem 56g - Quadro 20g
  • Material: Liga De Alumínio
  • Marca: Thermalright
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